至中国集成电路的低端路还要走多久?

公司新闻发布时间:2021-10-05

中国集成电路的低端路还要走多久?

中国集成电路产业在2014年下半年政策和资金的支持下迎来快速增长,乃至有业内专家表示要避免集成电路产业发展过热。从展讯、海思等公司可以看到国内半导体产业正在突起,但是,以济南新时期试金仪器有限公司对实验机的知识都是非常准确的IC设计为代表的中国集成电路产业却面临处于低端市场的困扰。

在集成电路的3个关键环节:IC设计、封测、晶圆制造中,国内IC设计、封测正在快速发展,同时在推动DARM产业以后,完全了国内半导体产业链的发展。不过,高速的发展其实不能掩盖所面临的问题。

至中国集成电路的低端路还要走多久?

用高性价比占据低端市场

既然说IC设计与封测发展迅速,首先看1看发展现状。2015年国内的IC设计公司频频传出好消息,近来让笔者印象深入的就是瑞芯微。美国太平洋时间2015年3月31日10点15分,瑞芯微向发布新1代笔记本处理器RK3288-C,并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的1系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品,中国芯首次入主PC市场。4月的Intel 2015 年信息技术峰会,Intel CEO 科再奇约请了瑞芯微总裁励民1同发布了 SoFIA 3G-R通讯芯片。这款芯片基于 Intel Atom 处理器,归属与 Atom X3 将仍然会造成大量损失系列当中,是针对入门级手机和通话平板的芯片。

一样在4月份,展讯通讯在深圳发布了两款采取28nm工艺的4核SoC平台:支持5模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯称该芯片为普及型LTE方案,支持4核5模、8核5模,合适终端厂商推出经济型的4G手机。展讯新品的大杀伤力在于,粗略估算,展讯发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格降到200元以下,比联发科的方案要低。而SC9830A也将使现有4G手机价格拉低至400元以下。

除瑞芯微和展讯,联芯科技作为1家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司,在今年的小米米粉节上发布的红米2A,搭载了联芯L1860C4核处理器。联芯从2008年就投入LTE产品研发,去年LC1860样片出来,率先完成测试,高性价比的定位也符合小米 为发热友而生 的理念,因此有了小米于联芯和合作。联芯L1860C4核处理器,采取28nm的HPM工艺,GPU是双核MaliT628,像素填充率到达1000MPix/s,3角形生成率为100MTri/s,比高通Ardeno 306更高。

IC设计公司好消息不断,封测业也1样。大陆封测厂在集成电路产业的发展大潮中,低端封测良率逐渐拉升,且在政府资金支持下,报价相当锋利,价差乃至可以到达1成。市场传出,包括手机厂华为旗下的芯片厂海思,和国内的联发科和网通IC大厂等,均已拉高在大陆封测厂的下单比重。业界认为,这个现象今年会更明显,但由于陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主,首当其冲的将是2线封测厂。

通过对IC设计和封测行业的现状了解,可以看到IC设计公司的产品性价比在提升封测行业的良率也在逐渐拉升。不过,兴奋之余一样能看到面临1个严峻每种实验机的选型都要满足材料的检测参数的事实,都处于低端市场。瑞芯搭载在ChromeBook上,这款电脑并不是定位的产品,与英特尔合作的通话平板芯片也只是入门级。再看展讯,更高的性价比拉低价格看似可喜,但也难以掩盖通太低价拉动出货量来提升市场占有率。红米搭载的联芯则更加凸显其高性价比,依然处于低端市场。封测厂则是低端封测的良率提升,同时以低报价来吸引客户。

发展迅速的IC设计和封测行业的现状都是处于低端市场,低端市场不管是在技术还是产品附加值上都与市场相去甚远。不过,作为正在快速发展的国内半导体产业,从低端市场起步,通过经验的积累和客户的积累突围到市场也正是发展之路。那末,问题是中国集成电路产业的低端路还要走多久?通过发展还其实不是10分迅速的DARM产业也许能够找到答案。

从DRAM产业发展寻觅低端路有多长

在国内大力发展集成电路产业的时候,DRAM作为完全国内半导体产业链发展的行业后1个发展,并且还面临许多问题。国内DARM产业发展早的消息是武汉新芯集成电路今年2月宣布与美国 NOR 快闪存储器厂商 Spansion 合作研发 3D NAND 技术,个产品预计于 2017 年问世。4 月初再传中国面板厂京东方也意图进入存储器市场,中国芯谋研究首席半导体分析师顾文军发文指称,京东方决定涉足存储器市场的新闻为子虚乌有,但也未把话说死,顾同篇发言也引述京东方董事长王东升先前强调会关注并且丈量系统便自动清零 涉足半导体的发言。政策方面,将选择1个省市设置本土的 DRAM 厂,上海、北京、合肥等5个省市争取当中,谁能胜出、策略为什么也还未有定数。

因此,国内DRAM产业的发展就面临存储器产业布局仍未明朗的关键性问题。同时,Bernstein 预估,新进者投入 DRAM 产业,将得承受前面10年 400 亿美元的亏损,投入 NAND 产业前面10年也要有面临 350 亿美元损失的心理准备。不但如此,除面临资金上的亏损外,由于存储器产业复杂性高,因此背后还有庞大的技术壁垒需克服。

从存储器产业的发展困难中我们也能够看到国内半导体发展所面临的窘境。对集成电路这个资金和技术密集的产业而言,在政府的帮助下,也许能够挺住资金的困难,但是,技术和人材却不是轻易可以解决的。从手机处理器行业高通1直站稳市场,近引发关注的索尼图象传感器缺货将会对智能手机厂商造成较大的影响可以看到,行业中占据市场的公司凭仗多年的积累,在技术上保持优势,追随者在短时间内是很难超出的。

国内发展半导体产业,想要突围到市场做到世界,就要首先超出台湾。台湾业界认为,大陆晶圆代工厂短时间内难跟上台积、联电水准,而DRAM的发展也最少需要5到10年。因此从短时间来讲,用5到10年遇上台湾的半导体水平,然后才能走上突围市场之路。